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中国农科院都市农业研究所副所长一行到金堂县调研

2020-04-02 17:04     来源:金堂县经济科技和信息化局    浏览量:

4月2日上午,中国农科院都市农业研究所副所长胡永松、成都科学技术服务中心副主任陶素华带队赴金堂食用菌产业园功能区开展专题调研。

调研组一行先后参观调研四川三邦羊肚菌业有限公司、四川新雅轩生物科技有限公司,听取了功能区管委会关于食用菌产业园功能区总体规划、建设现状、未来发展目标等基本情况,与园区管委会、金堂县经信局相关负责人及园区企业代表就当前金堂食用菌产业发展中遇到的问题、突破方向、科学技术需求、产学研合作等方面进行了深入交流。调研组希望功能区充分发挥食用菌产业基础优势,加强顶层设计、发挥科技支撑引领作用,加快速度组建食用菌产业技术研究院,形成产业集群,下一步,中国农科院都市农业研究所、成都科学技术服务中心将结合功能区发展需求积极搭建平台,加强技术指导与项目合作。金堂食用菌产业园功能区、金堂县经信局等相关负责同志陪同调研。